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      • 폴리에스테르 적층판 3M형 44-44DA-44TA-44HT-55
      • 아세테이트 직물벨트 3M형 11-28
      • 에폭시 필름 3M 유형 1. 10을 초과합니다. 초과 20
      • 유리섬유 강화 폴리에스테르 필름 3M형 46-1039-1046-1076-1139-1339
      • 3M형 전기 절연 테이프 용지 12-16
      • 3M형 폴리이미드 필름 전기 절연 테이프 92-98C-1-1205-1218
      • 전기 절연 테이프 테플론 필름 3M형 60-61-62
      • 전기 절연 테이프 PVC 필름 3M-Scotch 22-Super 33 +-Super 35-Super 88
      • 전기 절연 테이프 3M 폴리에스테르 필름
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      • fep 수축 튜브 1.3:1 및 1.6:1
      • FEP 열수축 튜브 110°C
      • FEP 수축 롤러
      • FEP/EFEP 양벽 수축 튜브
      • PFA 호스
      • 테플론 호스
      • ptfe 수축 튜브 2:1
      • ptfe 수축 튜브 4:1
      • 테플론 열축관아박벽
      • PTFE-FEP 양벽 수축 튜브
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      • 특수 호스
      • 폴리이미드 호스
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    • 추가 호스 기술
      • 테플론 수축관
      • 화학 호스
      • 공업용 호스
      • 음식물 호스
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    • 2차측 레귤레이션 AC-DC 전력 컨버터
    • 비절연 AC-DC 전원 컨버터
    • 동기 정류기 컨트롤러
부가가치 리셀러 및 개발

세라믹 커패시터(MLCC)

공식 판매 파트너: 홍다 커패시터

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홍다 커패시터는 수십 년의 경험과 최첨단 생산 기술을 갖춘 선도적인 칩 커패시터 제조업체 중 하나입니다. ISO9001:2015 및 IATF16949 인증을 받았으며 자동차, 전자 및 산업 부문에서 최고 품질 표준을 준수합니다.

홍다 커패시터의 공식 유통 파트너로서 당사는 신뢰성, 내구성 및 혁신적인 기술이 특징인 고성능 커패시터를 고객에게 제공합니다.

세라믹 커패시터 제품군

당사의 세라믹 커패시터는 다양한 애플리케이션에 최고의 품질과 신뢰성을 제공합니다. 고주파 기술, 에너지 저장 또는 EMC 필터링 등 어떤 용도로든 Rotima AG에서 적합한 솔루션을 찾을 수 있습니다.

NP0, X7R 및 Y5V와 같은 다양한 유전체를 갖춘 광범위한 SMD 및 THT 세라믹 커패시터를 보유하고 있습니다.
모든 제품은 홍다 커패시터에서 제조하며 최고의 산업 표준을 충족합니다. 다음 표에서 자세한 사양과 데이터 시트를 다운로드할 수 있습니다.

HLC

DielectricNP0, , X7R, X5R, Y5V
Capacitance Range0.1pF to 0.27μF, , 100pF to 47μF, 100pF to 220μF, 0.01μF to 100μF
Capacitance ToleranceCap≤ 5pF: A (±0.05pF), B (±0.1pF), C (±0.25pF), 5pF
Rated Voltage (WVDC)10V, 16V, 25V, 50V, 100V, , 4V, 6.3V, 10V, 16V, 25V, 50V, 100V
Capacitance Characteristic0±30ppm/°C
TerminationNi/Sn (lead-free termination),
자세한 정보

MQ

L (Length)1-1,6±0.15, 1,4±0.64, 2,79-9,65, 2±0.20
W (Width)0,5±0.10, 1,4±0.38, 2,79±0.51, 0,81±0.15, 1,25±0.20, 6,5±0.25, 9,85±0.30
T min0,51-0,76
T max0,55-4,32
B0,15~0.35, 0,25-0,38, 0,35±0.15, 0,5±0.25, 1-1,2 max
자세한 정보

EMC 필터 및 간섭 보호용 세라믹 커패시터

세라믹 커패시터 구매

  • 다용도로 사용 가능
  • 컴팩트하고 강력한 성능
  • 다용도로 사용 가능
  • 강력한 파트너십을 통한 품질

실제 세라믹 커패시터 - 전자 제품의 다양한 응용 분야

세라믹 커패시터는 거의 모든 현대 전자제품에서 찾아볼 수 있습니다. 전력 전자 장치, 통신 시스템 및 산업 제어 시스템에서 핵심적인 역할을 합니다. 빠른 응답 시간과 높은 유전체 강도로 인해 전압 평활화, 전자기 간섭 억제(EMC 필터링) 및 고주파 신호 처리에 특히 적합합니다.

대표적인 적용 사례는 마이크로프로세서의 전원 공급 장치입니다. 여기서 세라믹 커패시터는 전압을 안정화하고 빠른 스위칭 작동으로 인한 간섭을 방지합니다. 또한 모터 제어 및 전력 전자 장치에서 전압 피크를 완화하고 민감한 부품을 보호하는 데 사용됩니다.

견고한 설계와 온도 저항성 덕분에 자동차 산업이나 의료 기술 장치와 같은 극한 환경에서도 사용됩니다. Rotima AG에서 판매하는 홍다 커패시터의 세라믹 커패시터는 다양한 기술적 과제에 대한 신뢰할 수 있는 솔루션을 제공합니다.
제안에 대해 궁금한 점이 있으신가요?
세라믹 커패시터(MLCC)
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칩 저항기

HLC

데이터 시트 다운로드
DielectricCapacitance RangeCapacitance ToleranceRated Voltage (WVDC)Operating TemperatureCapacitance CharacteristicTermination
NP00.1pF to 0.27μFCap≤ 5pF: A (±0.05pF), B (±0.1pF), C (±0.25pF)10V, 16V, 25V, 50V, 100V-55 to +125°C0±30ppm/°CNi/Sn (lead-free termination)
5pF
Cap≥ 10pF: F(±1%), G (±2%), J (±5%), K (±10%)
X7R100pF to 47μFJ (±5%), K (±10%), M (±20%)4V, 6.3V, 10V, 16V, 25V, 50V, 100V-55 to +125°C±15%Ni/Sn (lead-free termination)
X5R100pF to 220μFK (±10%), M (±20%)4V, 6.3V, 10V, 16V, 25V, 50V, 100V-55 to +85°C±15%Ni/Sn (lead-free termination)
Y5V0.01μF to 100μFM (±20%), Z (-20/+80%)4V, 6.3V, 10V, 16V, 25V, 50V, 100V-25 to +85°C-20/+80%Ni/Sn (lead-free termination)
Outline SizeL (mm)W (mm)T (mm)Soldering MethodMB (mm)
01R5 (0402)0.4±0.020.2±0.020.2±0.02V R0.10±0.03
0201 (0603)0.6±0.030.3±0.030.3±0.03L R0.15±0.05
0402 (1005)1.00±0.050.50±0.050.50±0.05N R0.25±0.05
0603 (1608)1.60±0.100.80±0.100.80±0.07S R / W0.40±0.15
0805 (2012)2.00±0.151.25±0.100.50±0.10H R / W0.50±0.10
1206 (3216)3.20±0.151.60±0.150.80±0.10B R / W0.60±0.20
1210 (3225)3.20±0.302.50±0.200.95±0.10C R0.75±0.25
1808 (4520)4.50±0.402.03±0.251.25±0.10D R0.75±0.25
1812 (4532)4.50±0.403.20±0.301.25±0.10D R0.75±0.25
1825 (4563)4.60±0.506.30±0.401.60±0.20G R2.50±0.30
2211 (5728)5.70±0.502.80±0.30R ≧0.30R0.30
2220 (5750)5.70±0.505.00±0.40R ≧0.30R0.30
2225 (5763)5.70±0.506.30±0.40R ≧0.30R0.30
Outline SizeL (mm)W (mm)T (mm)Soldering MethodMB (mm)
01R5 (0402)0.4±0.020.2±0.020.2±0.02V R0.10±0.03
0201 (0603)0.6±0.030.3±0.030.3±0.03L R0.15±0.05
0402 (1005)1.00±0.050.50±0.050.50±0.05N R0.25±0.05
0603 (1608)1.60±0.100.80±0.100.80±0.07S R / W0.40±0.15
0805 (2012)2.00±0.151.25±0.100.50±0.10H R / W0.50±0.10
1206 (3216)3.20±0.151.60±0.150.80±0.10B R / W0.60±0.20
1210 (3225)3.20±0.302.50±0.200.95±0.10C R0.75±0.25
1808 (4520)4.50±0.402.03±0.251.25±0.10D R0.75±0.25
1812 (4532)4.50±0.403.20±0.301.25±0.10D R0.75±0.25
1825 (4563)4.60±0.506.30±0.401.60±0.20G R2.50±0.30
2211 (5728)5.70±0.502.80±0.30R ≧0.30R0.30
2220 (5750)5.70±0.505.00±0.40R ≧0.30R0.30
2225 (5763)5.70±0.506.30±0.40R ≧0.30R0.30
Outline SizeL (mm)W (mm)T (mm)Soldering MethodMB (mm)
01R5 (0402)0.4±0.020.2±0.020.2±0.02V R0.10±0.03
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0603 (1608)1.60±0.100.80±0.100.80±0.07S R / W0.40±0.15
0805 (2012)2.00±0.151.25±0.100.50±0.10H R / W0.50±0.10
1206 (3216)3.20±0.151.60±0.150.80±0.10B R / W0.60±0.20
1210 (3225)3.20±0.302.50±0.200.95±0.10C R0.75±0.25
1808 (4520)4.50±0.402.03±0.251.25±0.10D R0.75±0.25
1812 (4532)4.50±0.403.20±0.301.25±0.10D R0.75±0.25
1825 (4563)4.60±0.506.30±0.401.60±0.20G R2.50±0.30
2211 (5728)5.70±0.502.80±0.30R ≧0.30R0.30
2220 (5750)5.70±0.505.00±0.40R ≧0.30R0.30
2225 (5763)5.70±0.506.30±0.40R ≧0.30R0.30
Outline SizeL (mm)W (mm)T (mm)Soldering MethodMB (mm)
01R5 (0402)0.4±0.020.2±0.020.2±0.02V R0.10±0.03
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0603 (1608)1.60±0.100.80±0.100.80±0.07S R / W0.40±0.15
0805 (2012)2.00±0.151.25±0.100.50±0.10H R / W0.50±0.10
1206 (3216)3.20±0.151.60±0.150.80±0.10B R / W0.60±0.20
1210 (3225)3.20±0.302.50±0.200.95±0.10C R0.75±0.25
1808 (4520)4.50±0.402.03±0.251.25±0.10D R0.75±0.25
1812 (4532)4.50±0.403.20±0.301.25±0.10D R0.75±0.25
1825 (4563)4.60±0.506.30±0.401.60±0.20G R2.50±0.30
2211 (5728)5.70±0.502.80±0.30R ≧0.30R0.30
2220 (5750)5.70±0.505.00±0.40R ≧0.30R0.30
2225 (5763)5.70±0.506.30±0.40R ≧0.30R0.30
Outline SizeL (mm)W (mm)T (mm)Soldering MethodMB (mm)
01R5 (0402)0.4±0.020.2±0.020.2±0.02V R0.10±0.03
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0402 (1005)1.00±0.050.50±0.050.50±0.05N R0.25±0.05
0603 (1608)1.60±0.100.80±0.100.80±0.07S R / W0.40±0.15
0805 (2012)2.00±0.151.25±0.100.50±0.10H R / W0.50±0.10
1206 (3216)3.20±0.151.60±0.150.80±0.10B R / W0.60±0.20
1210 (3225)3.20±0.302.50±0.200.95±0.10C R0.75±0.25
1808 (4520)4.50±0.402.03±0.251.25±0.10D R0.75±0.25
1812 (4532)4.50±0.403.20±0.301.25±0.10D R0.75±0.25
1825 (4563)4.60±0.506.30±0.401.60±0.20G R2.50±0.30
2211 (5728)5.70±0.502.80±0.30R ≧0.30R0.30
2220 (5750)5.70±0.505.00±0.40R ≧0.30R0.30
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Outline SizeL (mm)W (mm)T (mm)Soldering MethodMB (mm)
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Outline SizeL (mm)W (mm)T (mm)Soldering MethodMB (mm)
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칩 저항기

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세라믹 커패시터 - 정밀한 전자 제품을 위한 신뢰할 수 있는 부품

세라믹 커패시터는 오늘날 전자제품에 없어서는 안 될 부품입니다. 산업 시스템과 통신 장비부터 고정밀 측정 시스템에 이르기까지 거의 모든 전기 회로에 사용됩니다. 컴팩트한 디자인, 높은 온도 저항성, 낮은 손실 덕분에 개발자와 엔지니어들이 선호하는 제품입니다.

전자 부품 유통업체인 Rotima AG는 중국의 선도적인 제조업체인 홍다 커패시터의 고품질 세라믹 커패시터를 제공합니다. 당사의 제품은 신뢰할 수 있는 성능, 내구성 있는 소재, 광범위한 응용 분야가 특징입니다. 고전압 애플리케이션, 신호 필터링 또는 에너지 저장 등 고객의 요구 사항에 적합한 솔루션을 제공합니다.
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전해 커패시터

전해 커패시터

전해 커패시터는 전해질을 전도성 매체로 사용하는 높은 정전 용량을 가진 특수 커패시터입니다. 전기 에너지를 저장하며 전원 공급 장치, 오디오 및 고주파 회로에 사용됩니다. 극성으로 인해 직류 회로에서만 사용할 수 있습니다. 일반적인 유형은 알루미늄, 탄탈륨 및 니오븀 전해 커패시터입니다.
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필름 커패시터

필름 커패시터

필름 커패시터는 유전체 플라스틱 필름으로 분리된 두 개의 금속 호일 또는 금속화된 플라스틱 필름을 전극으로 하는 에너지 저장용 전기 부품입니다. 높은 유전체 강도, 낮은 손실 및 긴 수명이 특징이며 전원 공급 장치, 모터 드라이브 및 고주파 기술과 같은 애플리케이션에 사용됩니다.
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탄탈룸 커패시터

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탄탈 커패시터는 탄탈을 양극 재료로 사용하는 전기 커패시터입니다. 높은 커패시턴스 밀도, 낮은 누설 전류, 안정적인 전기적 특성이 특징입니다. 고주파 및 소형 애플리케이션에 자주 사용되며 모바일 장치, 의료 기술 및 산업 회로에서 안정적인 성능을 제공합니다. 산화물 유전체는 높은 유전체 강도와 긴 서비스 수명을 보장합니다.
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세라믹 커패시터의 구조와 기능

세라믹 커패시터는 두 개의 금속 전극 사이에 얇은 세라믹 유전체 층이 끼워져 있습니다. 이 층은 적층되고 소결되며 보호 코팅이 제공됩니다. 세라믹 소재의 선택은 높은 커패시턴스 안정성부터 저손실 고주파 특성에 이르기까지 전기적 특성에 영향을 미칩니다.

전자제품에서 세라믹 커패시터는 에너지 저장, 간섭 억제 및 신호 필터링에 사용됩니다. 낮은 누설 전류, 높은 온도 저항, 빠른 충전 및 방전 주기가 특징입니다. Rotima AG가 유통하는 홍다 커패시터의 세라믹 커패시터는 최고의 품질을 제공하며 까다로운 산업용 애플리케이션에 최적화되어 있습니다.
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세라믹 커패시터에 대해 자주 묻는 질문

FAQ 섹션에서는 세라믹 커패시터에 대한 가장 중요한 질문에 대한 답변을 제공합니다. 기술적인 세부 사항, 가능한 응용 분야 또는 품질 특징에 대해 간결하고 이해하기 쉬운 설명을 찾을 수 있습니다. 전자 부품 유통업체인 Rotima AG는 최고의 산업 요구 사항을 충족하는 홍다 커패시터의 고품질 세라믹 커패시터를 제공합니다.

세라믹 커패시터는 산업에서 어떤 용도로 사용되나요?

세라믹 커패시터는 많은 산업 분야에서 필수적인 부품입니다. 전압 안정화, 고주파 필터링, 전압 피크로부터 민감한 전자기기를 보호하는 데 사용됩니다. 예를 들어 전력 전자 제품에서는 출력 전압을 평활화하기 위해 DC-DC 컨버터에 사용됩니다. 자동차 산업에서는 고온과 진동을 견딜 수 있기 때문에 제어 장치와 센서에서 중요한 역할을 합니다.

세라믹 커패시터는 신호를 안정화하고 간섭을 최소화하기 위해 의료 기기에도 필수적입니다. 특히 고주파 회로에서 간섭 없는 신호를 보장하는 통신 분야에서 수요가 많습니다. Rotima AG에서 판매하는 홍다 커패시터의 세라믹 커패시터는 다양한 산업 과제에 대한 신뢰할 수 있는 솔루션을 제공합니다.
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세라믹 커패시터가 고주파 애플리케이션에 더 적합한 이유는 무엇인가요?

세라믹 커패시터는 등가 직렬 저항(ESR)이 낮고 손실이 최소화되어 고주파 애플리케이션에 이상적인 것이 특징입니다. 간섭 신호를 디커플링하고 필터링하기 위해 RF(무선 주파수) 회로에 사용됩니다. 낮은 저항과 빠른 응답 시간 덕분에 통신 장비 및 안테나 시스템에서 고주파 노이즈를 효율적으로 감쇠할 수 있습니다.

또한 큰 전력 손실 없이 고주파를 전송할 수 있기 때문에 5G 기술 및 위성 통신에도 사용됩니다. 넓은 주파수 범위에서 안정적인 커패시턴스를 제공하기 때문에 전해 커패시터와 같은 다른 커패시터 유형에 비해 유리합니다.
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X7R과 NP0 세라믹 커패시터의 차이점은 무엇인가요?

세라믹 커패시터는 유전체에 따라 여러 등급으로 나뉩니다. NP0(C0G) 커패시터는 클래스 1에 속하며 온도 및 전압 변화가 최소화되어 매우 안정적인 커패시턴스를 제공합니다. 커패시턴스 오차가 적기 때문에 정밀한 고주파 및 타이밍 애플리케이션에 이상적입니다. X7R 커패시터는 클래스 2에 속하며 커패시턴스는 더 높지만 온도에 따라 달라집니다.

주로 높은 정밀도가 필요하지 않은 디커플링, 필터링 및 에너지 저장에 사용됩니다. NP0 커패시터는 민감한 측정 전자기기 및 고주파 애플리케이션에 사용되는 반면, X7R 커패시터는 전원 공급 장치 및 산업용 제어 시스템에 주로 사용됩니다. Rotima AG는 모든 애플리케이션에 최적의 솔루션을 제공하기 위해 두 가지 버전의 홍다 커패시터를 유통합니다.
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설계가 세라믹 커패시터의 성능에 어떤 영향을 미치나요?

세라믹 커패시터의 설계는 전기적 특성에 큰 영향을 미칩니다. SMD 세라믹 커패시터(표면 실장 장치)는 특히 컴팩트하며 부품 밀도가 높은 최신 PCB 레이아웃에 적합합니다. 연결 경로가 짧아 기생 인덕턴스가 적기 때문에 고주파 및 고속 애플리케이션에서 큰 이점이 있습니다.

유선형(THT 커패시터)은 기계적 안정성이 뛰어나며 자동차 및 산업용 전자기기와 같이 진동이 심하거나 온도가 높은 환경에서 유리합니다. 다층 세라믹 커패시터(MLCC)는 여러 커패시턴스 레이어를 결합하여 공간 요구 사항을 최소화하면서 높은 커패시턴스 밀도를 제공합니다. Rotima AG는 다양한 디자인의 홍다 커패시터를 제공하므로 모든 애플리케이션에 최적의 솔루션을 사용할 수 있습니다.
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세라믹 커패시터는 EMC 필터링에서 어떤 역할을 하나요?

전자파 적합성(EMC)은 간섭 없는 전자 시스템을 위해 매우 중요합니다. 세라믹 커패시터는 고주파 간섭 신호를 억제하고 민감한 회로의 기능을 보장하기 위해 EMC 필터링에 사용됩니다. 주전원 필터, 스위칭 전원 공급 장치 및 제어 장치에 전도성 간섭을 줄이기 위해 자주 사용됩니다.

특히 Y-세라믹 커패시터는 접지 간섭을 제거하는 데 사용되며, X-커패시터는 주전원 라인의 고주파 간섭을 제거합니다. 낮은 ESR과 높은 온도 안정성으로 신호 순도 요구 사항이 높은 애플리케이션에 이상적인 선택입니다. Rotima AG는 전자기 간섭에 대한 안정적인 보호 기능을 제공하고 EMC 지침을 쉽게 준수할 수 있는 홍다 커패시터의 EMC 최적화 세라믹 커패시터를 유통합니다.
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