Le
dégagement de chaleur est un facteur critique pour les résistances de shunt off-board, car les courants élevés peuvent entraîner un
auto-échauffement considérable. Sans une dissipation efficace de la chaleur, cela peut entraîner
des imprécisions de mesure, une dérive de la résistance et une fatigue prématurée des matériaux. C'est pourquoi les
shunts off-board sont conçus de manière à permettre une
dissipation optimale de la chaleur, par exemple grâce à des formes de construction plus grandes, des boîtiers spéciaux ou un montage direct sur des dissipateurs thermiques.
Un aspect crucial de la gestion de la température est le choix d'un matériau de résistance avec un
faible coefficient de température (TCR, Temperature Coefficient of Resistance). Des matériaux tels que
le manganin ou le nichrome ont par nature une
faible variation de résistance en cas de variations de température, ce qui se traduit par une meilleure
stabilité à long terme. En outre, la dissipation de la chaleur peut encore être améliorée par une
conception ciblée
de la disposition et le placement du shunt dans un
endroit bien ventilé ou refroidi.
Certaines
résistances à shunt off-board sont en outre équipées de
technologies de refroidissement spéciales
, comme des plaques de refroidissement métalliques ou des écarteurs de chaleur intégrés, afin de réduire la charge thermique. Dans les applications où les
courants sont très élevés, la combinaison d'une
faible valeur de résistance, d'une conception optimisée et de mesures de refroidissement supplémentaires peut être décisive pour garantir une
mesure de courant précise et constante et une longue durée de vie du composant.