Тепловыделение является критическим фактором для шунтирующих резисторов, поскольку высокие токи могут привести к
значительному саморазогреву. Без эффективного отвода тепла это может привести к
неточностям измерений, дрейфу сопротивления и преждевременной усталости материала. Поэтому
шунты, устанавливаемые вне платы, разрабатываются таким образом, чтобы
оптимизировать отвод тепла, например, с помощью более крупных конструкций, специальных корпусов или прямого монтажа на теплоотводы.
Решающим аспектом управления температурой является выбор материала резистора с
низким температурным коэффициентом сопротивления (TCR). Такие материалы, как
манганин или нихром, имеют естественное
низкое изменение сопротивления при колебаниях температуры, что приводит к большей
долгосрочной стабильности. Кроме того, отвод тепла может быть дополнительно улучшен за счет продуманной
компоновки и размещения шунта в
хорошо проветриваемом или охлаждаемом месте.
Некоторые шунтирующие
резисторы, устанавливаемые вне платы, также оснащены специальными
технологиями охлаждения, такими как металлические охлаждающие пластины или встроенные теплораспределители для снижения тепловой нагрузки. В приложениях с
очень высокими токами сочетание
низкого значения сопротивления, оптимизированной конструкции и дополнительных мер по охлаждению может иметь решающее значение для
обеспечения стабильно точного измерения тока и длительного срока службы компонента.