La generazione di calore è un fattore critico nei resistori shunt fuori bordo, poiché le correnti elevate possono portare a un
notevole autoriscaldamento. Senza un'efficace dissipazione del calore, ciò può causare
imprecisioni di misura, deriva della resistenza e affaticamento prematuro del materiale. Gli
shunt fuori scheda sono quindi progettati per
ottimizzare la dissipazione del calore, ad esempio attraverso design più grandi, alloggiamenti speciali o montaggio diretto su dissipatori di calore.
Un aspetto decisivo della gestione della temperatura è la scelta di un materiale per resistenze con un
basso coefficiente di resistenza termica (TCR). Materiali come la
manganina o il nichelcromo hanno una
variazione di resistenza naturalmente
bassa in caso di fluttuazioni di temperatura, il che comporta una maggiore
stabilità a lungo termine. Inoltre, la dissipazione del calore può essere ulteriormente migliorata grazie a una
progettazione mirata
del layout e al posizionamento dello shunt in un
luogo ben ventilato o raffreddato.
Alcuni
resistori shunt fuori scheda sono anche dotati di speciali
tecnologie di raffreddamento, come piastre di raffreddamento in metallo o diffusori di calore integrati, per ridurre il carico termico. Nelle applicazioni con
correnti molto elevate, la combinazione di un
basso valore di resistenza, di un design ottimizzato e di misure di raffreddamento aggiuntive può essere decisiva per
garantire una misura di corrente sempre precisa e una lunga durata del componente.