Isı üretimi, yüksek akımlar
önemli ölçüde kendi kendine ısınmaya yol açabileceğinden, off-board şönt dirençlerde kritik bir faktördür. Etkili ısı dağılımı olmadığında bu durum
ölçüm hatalarına, direnç kaymasına ve erken malzeme yorulmasına yol açabilir. Bu nedenle kart dışı
şöntler, örneğin daha büyük tasarımlar, özel muhafazalar veya ısı alıcılarına doğrudan montaj yoluyla ısı dağılımını
optimize edecek şekilde tasarlanır.
Sıcaklık yönetiminin belirleyici bir yönü,
düşük sıcaklık direnç katsayısına (TCR) sahip bir direnç malzemesinin seçilmesidir.
Manganin veya nikrom gibi malzemeler,
sıcaklık dalgalanmaları durumunda dirençte doğal olarak
düşük bir
değişime sahiptir ve bu da daha
uzun vadeli kararlılığa yol açar. Buna ek olarak, hedeflenen bir
yerleşim tasarımı ve şöntün
iyi havalandırılan veya soğutulan bir yere yerleştirilmesiyle ısı dağılımı daha da iyileştirilebilir.
Bazı yerleşik olmayan şönt
dirençler, termal yükü azaltmak için
metal soğutma plakaları veya entegre ısı dağıtıcılar gibi özel
soğutma teknolojileriyle de donatılmıştır.
Çok yüksek akımlı uygulamalarda
, düşük direnç değeri, optimize edilmiş bir tasarım ve ek soğutma önlemlerinin kombinasyonu,
sürekli olarak hassas akım ölçümü ve bileşenin uzun ömürlü olmasını sağlamada belirleyici olabilir.