Warmteontwikkeling is een kritische factor in off-board shuntweerstanden, omdat hoge stromen kunnen leiden tot
aanzienlijke zelfverhitting. Zonder effectieve warmteafvoer kan dit leiden tot
meetonnauwkeurigheden, weerstandsdrift en voortijdige materiaalmoeheid. Off-board
shunts worden daarom ontworpen om
de warmteafvoer te optimaliseren, bijvoorbeeld door grotere ontwerpen, speciale behuizingen of directe montage op koellichamen.
Een doorslaggevend aspect van temperatuurbeheer is de selectie van een weerstandsmateriaal met een
lage temperatuurweerstandscoëfficiënt (TCR). Materialen zoals
manganine of nichroom hebben van nature een
lage verandering in weerstand bij temperatuurschommelingen, wat leidt tot een grotere
stabiliteit op lange termijn. Bovendien kan de warmteafvoer verder worden verbeterd door een doelgericht
ontwerp van de lay-out en de plaatsing van de shunt op een
goed geventileerde of gekoelde plaats.
Sommige off-board
shuntweerstanden zijn ook uitgerust met speciale
koeltechnologieën zoals metalen koelplaten of geïntegreerde warmtespreiders om de thermische belasting te verminderen. In toepassingen met
zeer hoge stromen kan de combinatie van een
lage weerstandswaarde, een geoptimaliseerd ontwerp en extra koelmaatregelen doorslaggevend zijn voor
een constant nauwkeurige stroommeting en een lange levensduur van de component.