Varmeudvikling er en kritisk faktor i off-board shuntmodstande, da høje strømme kan føre til
betydelig selvopvarmning. Uden effektiv varmeafledning kan det føre til
måleunøjagtigheder, modstandsafvigelser og for tidlig materialetræthed. Off-board
shunts er derfor designet til at
optimere varmeafledningen, f.eks. gennem større design, specielle huse eller direkte montering på køleplader.
Et afgørende aspekt af temperaturstyring er valget af et modstandsmateriale med en
lav temperaturmodstandskoefficient (TCR). Materialer som
manganin eller nichrom har en naturligt
lav ændring i modstand ved temperatursvingninger, hvilket fører til større
stabilitet på lang sigt. Derudover kan varmeafledningen forbedres yderligere ved et målrettet
layoutdesign og placering af shunten på et
godt ventileret eller afkølet sted.
Nogle off-board
shuntmodstande er også udstyret med særlige
køleteknologier som f.eks. metalkøleplader eller integrerede varmespredere for at reducere den termiske belastning. I applikationer med
meget høje strømme kan kombinationen af en
lav modstandsværdi, et optimeret design og yderligere køleforanstaltninger være afgørende for at
sikre en konsekvent præcis strømmåling og en lang levetid for komponenten.