Die
Wärmeentwicklung ist ein kritischer Faktor bei Off-Board Shunt-Widerständen, da hohe Ströme zu einer
erheblichen Eigenerwärmung führen können. Ohne eine effektive Wärmeableitung kann dies zu
Messungenauigkeiten, Widerstandsdrift und vorzeitiger Materialermüdung führen. Daher sind Off-Board
Shunts so konstruiert, dass sie eine
optimale Wärmeableitung ermöglichen, beispielsweise durch größere Bauformen, spezielle Gehäuse oder eine direkte Montage auf Kühlkörpern.
Ein entscheidender Aspekt des Temperaturmanagements ist die Auswahl eines Widerstandsmaterials mit einem
niedrigen Temperaturkoeffizienten (TCR, Temperature Coefficient of Resistance). Materialien wie
Manganin oder Nichrome haben von Natur aus eine
geringe Widerstandsänderung bei Temperaturschwankungen, was zu einer höheren
Langzeitstabilität führt. Zusätzlich kann durch eine gezielte
Layout-Gestaltung und die Platzierung des Shunts an einer
gut belüfteten oder gekühlten Stelle die Wärmeableitung weiter verbessert werden.
Einige Off-Board Shunt-
Widerstände sind zudem mit speziellen
Kühltechnologien wie Metall-Kühlplatten oder integrierten Wärmespreizern ausgestattet, um die thermische Belastung zu reduzieren. In Anwendungen mit
sehr hohen Strömen kann die Kombination aus einem
geringen Widerstandswert, einer optimierten Bauweise und zusätzlichen Kühlmaßnahmen entscheidend sein, um eine
gleichbleibend präzise Strommessung und eine lange Lebensdauer des Bauteils zu gewährleisten.