
| 物理的パラメータ | 01a. SMTチップ(SBA 2512) | 01b. ハイパワー (SBA 2550) | 02. ハイ・カレント (SBB 5930) | 03. 4線式ケルビン(SBC 4026) | 04. オープンフレーム (SBD 4512/4524) | 05. バスバー(EB-Welding) | 06. カスタム打ち抜き・曲げ加工 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 定格抵抗(R) | 0.2 mΩ ~ 10 mΩ | 0.045 mΩ ~ 0.50 mΩ | 0.1 mΩ ~ 3.0 mΩ | 0.2 mΩ ~ 5.0 mΩ | 1 mΩ ~ 50 mΩ | プロジェクト別 | プロジェクト別 |
| 定格出力(P70) | 1.5 W ~ 6.0 W | 最大12 W | 5.0 W ~ 15.0 W | 3.0 W ~ 12.0 W | 2.0 W ~ 5.0 W | 解釈によれば | 用途別 |
| 連続電流(Imax) | データシートによると | データシートによると | データシートによると | データシートによると | データシートによると | プロジェクト別 | 解釈によれば |
| 温度係数(TCR) | 標準データシートに基づく/材質および型式による | 標準データシートに基づく/材質および型式による | 標準データシートに基づく/材質および型式による | 標準データシートに基づく/材質および型式による | 標準データシートに基づく/材質および型式による | 標準データシートに基づく/材質および型式による | 標準データシートに基づく/材質および型式による |
| 火力発電対銅 | データシートに基づき、合金やタイプによって異なるが、ごくわずか | データシートに基づき、合金やタイプによって異なるが、ごくわずか | データシートに基づき、合金やタイプによって異なるが、ごくわずか | データシートに基づき、合金やタイプによって異なるが、ごくわずか | データシートに基づき、合金やタイプによって異なるが、ごくわずか | データシートに基づき、合金やタイプによって異なるが、ごくわずか | データシートに基づき、合金やタイプによって異なるが、ごくわずか |
| 許容範囲 | シリーズおよび抵抗値に応じて | 1 %, 2 %, 5 % | 1 %, 5 % | 1 %, 2 %, 5 % | 1 %, 3 %, 5 % | プロジェクト別 | プロジェクト別 |
| 自己インダクタンス (L) | 誘導が弱い | 誘導が弱い | 誘導が弱い | 低減(4線式) | 誘導が弱い | 幾何学的条件による | 幾何学的条件による |
| 接合方法/材料 | マンガニン/アルクロム | マンガニン/アルクロム | Cu-Mn / NiCr | マンガニン / OF-Cu | 電子ビーム | 真空EB溶接 | 打ち抜き・曲げ加工/マンガンイン |
| 特徴 | フラットチップ構造 | 拡張機能 | 塊状の銅 | 独立した電圧タップ | 分離された幾何学 | モノリシックレール | リレー/電気メーターの直接取り付け |
| 主な用途 | 電子機器/アセンブリ | パワーエレクトロニクス | 駆動用インバーター / EV | 計測システム/計数器 | ファンなしの筐体 | BMS / 駆動用バッテリー | ラッチングリレー / e-メーター |
| 規格/品質管理システム(QMS) | IATF 16949(品質マネジメントシステム) | IATF 16949(品質マネジメントシステム) | IATF 16949(品質マネジメントシステム) | IATF 16949(品質マネジメントシステム) | IATF 16949(品質マネジメントシステム) | IATF 16949(品質マネジメントシステム) | ISO 9001 (QMS) |
| 定格抵抗範囲 | プロジェクトごとに異なる(例:1ミリオーム未満) |
| 連続電流定格 | プロジェクトごとに要件に応じて設計される |
| 接触レールの接合方法 | 真空EB溶接 |
| 材料の組み合わせ | OF-CU / Manganin / Aluchrom |
| 機械的接続 | CAD図面に基づくボルト接合または溶接接合 |
| 公差とTCR | プロジェクト仕様書およびデータシートに従い |
| 規格への適合性 | プロジェクトに基づく資格試験 |
| 定格抵抗範囲 | 0.2 mΩ~10.0 mΩ |
| 定格出力(P70) | 1.5 W ~ 6.0 W(サイズによる) |
| 耐性クラス | シリーズおよび抵抗値に応じて |
| 温度係数(TCR) | シリーズ別データシートに基づき |
| 銅に対する熱電起電力 | < 1 µV/K |
| 使用温度範囲 | -55 °C ~ +170 °C |
| 筐体の形状 | SMD / SMT 2512 |
| 抵抗材料 | Cu-Mn-Sn / Cu-Mn / アルクロム / NiCr(種類による) |
| 製造基準 | メーカーの品質マネジメントシステム:IATF 16949 / ISO 9001 |
| 抵抗材料 | マンガニン/アルクロム |
| 製造基準 | IATF 16949/ISO 9001のメーカー認証を取得 |
| 定格抵抗範囲 | 0.1 mΩ~1.0 mΩ |
| 定格出力(P70) | 標準ラインナップでは最大12 W |
| 耐性クラス | 1 %, 2 %, 5 % |
| 温度係数(TCR) | シリーズ別データシートに基づき |
| 銅に対する熱電起電力 | < 1 µV/K |
| 筐体の形状 | SMD / SMT 2550 |
| 定格抵抗範囲 | 0.1 mΩ ~ 3.0 mΩ |
| 定格出力(P70) | 5.0 W ~ 15.0 W |
| 耐性クラス | 1 %, 5 % |
| 温度係数(TCR) | シリーズ別データシートに基づき |
| 筐体の形状 | SMD / SMT 5930 |
| 抵抗材料 | Cu-Mn-Sn / Cu-Mn / NiCr / アルクロム(品種による) |
| 限界値/パルス負荷 | メーカーの検証済み仕様書に基づき |
| 製造認証 | 品質マネジメントシステム IATF 16949 |
| 温度係数(TCR) | 1%、2%、5% |
| 筐体の形状 | シリーズ別データシートに基づき |
| 製造基準 | SMD 4026 |
| 定格抵抗範囲 | 0.2 mΩ ~ 5.0 mΩ |
| 定格出力(P70) | 3.0 W ~ 12.0 W |
| 耐性クラス | 4線式(ケルビン法) |
| 接続トポロジー | IATF 16949/ISO 9001のメーカー認証を取得 |
| 定格抵抗範囲 | 1,0 - 50,0 mΩ |
| 定格出力(P70) | 2.0 W ~ 5.0 W |
| 接続トポロジー | 4線式(ケルビン法) |
| 耐性クラス | 1 %, 3 %, 5 % |
| 温度係数(TCR) | サイズ/型式に応じて、標準データシートに準拠 |
| 筐体の形状 | サイズ/型式に応じて、標準データシートに準拠 |
| 製造基準 | サイズ/型式に応じて、標準データシートに準拠 |


| パラメータ/物理的特性 | 指定されたサービス範囲(ROTIMA ポートフォリオ) |
|---|---|
| 定格抵抗範囲 (R) | 0.025 mΩから;プロジェクトごとにカスタマイズされた値 |
| 定格出力(P70) | 1.5 W~15.0 W(標準SMD製品群);これ以上の出力についてはプロジェクトごとに対応 |
| 温度係数(TCR) | データシートに記載されている通り、材料およびシリーズに応じてTCR値が低くなります |
| 銅に対する熱起電力(Thermal EMF) | 抵抗合金によっては熱応力が小さい |
| 耐性クラス | シリーズおよび抵抗値に応じて、シリーズデータシートに準拠。標準ラインナップには、1%、2%、3%、4%、5%、10%などが含まれます。 |
| 寄生インダクタンス (L) | 高周波スイッチング動作用の低誘導形状 |
| 使用温度範囲 | -55 °C ~ +170 °C(シリーズ仕様に準拠) |