
| Parâmetro físico | 01a. Chip SMT (SBA 2512) | 01b. Alta potência (SBA 2550) | 02. High-Current (SBB 5930) | 03. Kelvin de 4 fios (SBC 4026) | 04. Open Frame (SBD 4512/4524) | 05. Barra coletora (EB-Welding) | 06. Corte e dobragem personalizados |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Resistência nominal (R) | 0,2 mΩ - 10 mΩ | 0,045 mΩ - 0,50 mΩ | 0,1 mΩ - 3,0 mΩ | 0,2 mΩ - 5,0 mΩ | 1 mΩ - 50 mΩ | Específico do projeto | Específico do projeto |
| Potência nominal (P70) | 1,5 W - 6,0 W | até 12 W | 5,0 W - 15,0 W | 3,0 W - 12,0 W | 2,0 W - 5,0 W | conforme a interpretação | específico para cada aplicação |
| Corrente contínua (Imax) | de acordo com a ficha técnica | de acordo com a ficha técnica | de acordo com a ficha técnica | de acordo com a ficha técnica | de acordo com a ficha técnica | Específico do projeto | conforme a interpretação |
| Coeficiente de temperatura (TCR) | de acordo com a ficha técnica de série / dependendo do material e do modelo | de acordo com a ficha técnica de série / dependendo do material e do modelo | de acordo com a ficha técnica de série / dependendo do material e do modelo | de acordo com a ficha técnica de série / dependendo do material e do modelo | de acordo com a ficha técnica de série / dependendo do material e do modelo | de acordo com a ficha técnica de série / dependendo do material e do modelo | de acordo com a ficha técnica de série / dependendo do material e do modelo |
| Energia térmica contra o cobre | baixa, dependendo da liga e do tipo, conforme a ficha técnica | baixa, dependendo da liga e do tipo, conforme a ficha técnica | baixa, dependendo da liga e do tipo, conforme a ficha técnica | baixa, dependendo da liga e do tipo, conforme a ficha técnica | baixa, dependendo da liga e do tipo, conforme a ficha técnica | baixa, dependendo da liga e do tipo, conforme a ficha técnica | baixa, dependendo da liga e do tipo, conforme a ficha técnica |
| Classes de tolerância | dependendo da série e do valor da resistência | 1 %, 2 %, 5 % | 1 %, 5 % | 1 %, 2 %, 5 % | 1 %, 3 %, 5 % | Específico do projeto | Específico do projeto |
| Autoindutância (L) | de baixa indução | de baixa indução | de baixa indução | reduzido (4 condutores) | de baixa indução | dependente da geometria | dependente da geometria |
| Técnicas de união / Material | Manganina/Alucrom | Manganina/Alucrom | Cu-Mn / NiCr | Manganina / OF-Cu | feixe de eletrões | Soldadura por eletro-erodição a vácuo | Estampagem e dobragem / Manganina |
| Característica distintiva | Construção de chips planos | Prestação alargada | Massa maciça de cobre | Saída de tensão separada | Geometria desacoplada | Trilho monolítico | Montagem direta do relé/contador elétrico |
| Aplicação principal | Eletrónica / Conjuntos | Eletrónica de potência | Inversor de propulsão / VE | Sistemas de medição / Contadores | Caixa sem ventoinha | BMS / Bateria de tração | Relé de retenção / e-Meter |
| Normas / SGQ | IATF 16949 (SGC) | IATF 16949 (SGC) | IATF 16949 (SGC) | IATF 16949 (SGC) | IATF 16949 (SGC) | IATF 16949 (SGC) | ISO 9001 (QMS) |
| Intervalo de resistência nominal | específico do projeto (por exemplo, sub-miliohm) |
| Capacidade de corrente contínua | concebido especificamente para o projeto, de acordo com os requisitos |
| Método de junção da barra de contacto | Soldadura por eletro-erodição a vácuo |
| Combinação de materiais | OF-CU / Manganin / Aluchrom |
| Ligação mecânica | Ligação aparafusada ou soldada de acordo com o desenho CAD |
| Tolerâncias e TCR | de acordo com as especificações do projeto e a ficha técnica |
| Conformidade com as normas | Exames de qualificação relacionados com projetos |
| Intervalo de resistência nominal | 0,2 mΩ a 10,0 mΩ |
| Potência nominal (P70) | 1,5 W a 6,0 W (dependendo do tamanho) |
| Classes de tolerância de resistência | dependendo da série e do valor da resistência |
| Coeficiente de temperatura (TCR) | de acordo com a ficha técnica da série |
| Tensão térmica em relação ao cobre | < 1 µV/K |
| Intervalo de temperatura de funcionamento | -55 °C a +170 °C |
| Formato da caixa | SMD / SMT 2512 |
| Material de resistência | Cu-Mn-Sn / Cu-Mn / Aluchrom / NiCr (dependendo da variante) |
| Padrão de fabrico | Sistema de Gestão da Qualidade do fabricante: IATF 16949 / ISO 9001 |
| Intervalo de resistência nominal | 0,1 mΩ a 1,0 mΩ |
| Potência nominal (P70) | até 12 W na gama padrão |
| Classes de tolerância de resistência | 1 %, 2 %, 5 % |
| Coeficiente de temperatura (TCR) | de acordo com a ficha técnica específica da série |
| Tensão térmica em relação ao cobre | < 1 µV/K |
| Formato da caixa | SMD / SMT 2550 |
| Material de resistência | Manganina / Alucromo |
| Padrão de fabrico | Certificado pelo fabricante de acordo com as normas IATF 16949 / ISO 9001 |
| Intervalo de resistência nominal | 0,1 mΩ a 3,0 mΩ |
| Potência nominal (P70) | 5,0 W a 15,0 W |
| Classes de tolerância de resistência | 1 %, 5 % |
| Coeficiente de temperatura (TCR) | de acordo com a ficha técnica da série |
| Formato da caixa | SMD / SMT 5930 |
| Material de resistência | Cu-Mn-Sn / Cu-Mn / NiCr / Aluchrom (dependendo da variante) |
| Valores-limite / Carga de impulsos | de acordo com a ficha técnica verificada do fabricante |
| Certificação de produção | Sistema de Gestão da Qualidade IATF 16949 |
| Padrão de fabrico | SMD 4026 |
| Intervalo de resistência nominal | 0,2 mΩ a 5,0 mΩ |
| Potência nominal (P70) | 3,0 W a 12,0 W |
| Classes de tolerância de resistência | 4 condutores (princípio de Kelvin) |
| Coeficiente de temperatura (TCR) | 1 %, 2 %, 5 % |
| Formato da caixa | de acordo com a ficha técnica da série |
| Topologia de ligação | Certificado pelo fabricante de acordo com as normas IATF 16949 / ISO 9001 |
| Intervalo de resistência nominal | 1,0 - 50,0 mΩ |
| Potência nominal (P70) | 2,0 W a 5,0 W |
| Topologia de ligação | 4 condutores (princípio de Kelvin) |
| Classes de tolerância de resistência | 1 %, 3 %, 5 % |
| Coeficiente de temperatura (TCR) | dependendo do tamanho/tipo, de acordo com a ficha técnica de série |
| Formato da caixa | dependendo do tamanho/tipo, de acordo com a ficha técnica de série |
| Padrão de fabrico | dependendo do tamanho/tipo, de acordo com a ficha técnica de série |


| Parâmetro / Grandeza física | Gama de potências especificada (portfólio ROTIMA) |
|---|---|
| Intervalo de resistência nominal (R) | a partir de 0,025 mΩ; valores personalizados consoante o projeto |
| Potência nominal (P70) | 1,5 W a 15,0 W (gama SMD padrão); potências superiores consoante o projeto |
| Coeficiente de temperatura (TCR) | Valores baixos de TCR, consoante o material e a série, de acordo com a ficha técnica |
| Tensão térmica em relação ao cobre (EMF térmica) | baixas tensões térmicas, dependendo da liga de resistência |
| Classes de tolerância de resistência | Depende da série e do valor da resistência, de acordo com a ficha técnica de série; no portfólio padrão, entre outros, 1 %, 2 %, 3 %, 4 %, 5 % e 10 % |
| Indutância parasítica (L) | Geometrias de baixa indutância para operações de comutação de alta frequência |
| Intervalo de temperatura de funcionamento | -55 °C a +170 °C (de acordo com as especificações da série) |

