
| Parámetro físico | 01a. Chip SMT (SBA 2512) | 01b. Alta potencia (SBA 2550) | 02. High-Current (SBB 5930) | 03. Kelvin de 4 hilos (SBC 4026) | 04. Open Frame (SBD 4512/4524) | 05. Barra colectora (EB-Welding) | 06. Troquelado y plegado a medida |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Resistencia nominal (R) | 0,2 mΩ - 10 mΩ | 0,045 mΩ - 0,50 mΩ | 0,1 mΩ - 3,0 mΩ | 0,2 mΩ - 5,0 mΩ | 1 mΩ - 50 mΩ | Proyectos específicos | Proyectos específicos |
| Potencia nominal (P70) | 1,5 W - 6,0 W | hasta 12 W | 5,0 W - 15,0 W | 3,0 W - 12,0 W | 2,0 W - 5,0 W | según la interpretación | específico para cada aplicación |
| Corriente continua (Imax) | según la ficha técnica | según la ficha técnica | según la ficha técnica | según la ficha técnica | según la ficha técnica | Proyectos específicos | según la interpretación |
| Coeficiente de temperatura (TCR) | Según la ficha técnica de serie / en función del material y del modelo | Según la ficha técnica de serie / en función del material y del modelo | Según la ficha técnica de serie / en función del material y del modelo | Según la ficha técnica de serie / en función del material y del modelo | Según la ficha técnica de serie / en función del material y del modelo | Según la ficha técnica de serie / en función del material y del modelo | Según la ficha técnica de serie / en función del material y del modelo |
| Energía térmica frente al cobre | bajo, depende de la aleación y del tipo, según la ficha técnica | bajo, depende de la aleación y del tipo, según la ficha técnica | bajo, depende de la aleación y del tipo, según la ficha técnica | bajo, depende de la aleación y del tipo, según la ficha técnica | bajo, depende de la aleación y del tipo, según la ficha técnica | bajo, depende de la aleación y del tipo, según la ficha técnica | bajo, depende de la aleación y del tipo, según la ficha técnica |
| Clases de tolerancia | en función de la serie y del valor de la resistencia | 1 %, 2 %, 5 % | 1 %, 5 % | 1 %, 2 %, 5 % | 1 %, 3 %, 5 % | Proyectos específicos | Proyectos específicos |
| Autoinductancia (L) | de baja inducción | de baja inducción | de baja inducción | reducido (4 conductores) | de baja inducción | dependiente de la geometría | dependiente de la geometría |
| Técnicas de unión / Material | Manganina/Alocromo | Manganina/Alocromo | Cu-Mn / NiCr | Manganina / OF-Cu | haz de electrones | Soldadura EB al vacío | Troquelado y plegado / Manganina |
| Característica destacada | Diseño de chip plano | Servicio ampliado | Masa maciza de cobre | Toma de tensión independiente | Geometría desacoplada | Carril monolítico | Montaje directo de relés y contadores eléctricos |
| Aplicación principal | Electrónica / Conjuntos | Electrónica de potencia | Variador de frecuencia / Vehículo eléctrico | Sistemas de medición / Contadores | Carcasa sin ventilador | BMS / Batería de tracción | Relé de enclavamiento / contador eléctrico |
| Normas / Sistema de gestión de la calidad | IATF 16949 (SGC) | IATF 16949 (SGC) | IATF 16949 (SGC) | IATF 16949 (SGC) | IATF 16949 (SGC) | IATF 16949 (SGC) | ISO 9001 (QMS) |
| Rango de resistencia nominal | específico para cada proyecto (p. ej., por debajo de un miliohm) |
| Capacidad de carga de corriente continua | diseñado específicamente para cada proyecto según las necesidades |
| Método de unión de la barra de contacto | Soldadura EB al vacío |
| Combinación de materiales | OF-CU / Manganin / Aluchrom |
| Conexión mecánica | Unión atornillada o soldada según plano CAD |
| Tolerancias y TCR | de acuerdo con las especificaciones del proyecto y la ficha técnica |
| Cumplimiento de las normas | Exámenes de aptitud relacionados con proyectos |
| Rango de resistencia nominal | De 0,2 mΩ a 10,0 mΩ |
| Potencia nominal (P70) | De 1,5 W a 6,0 W (dependiendo del tamaño) |
| Clases de tolerancia de resistencia | en función de la serie y del valor de la resistencia |
| Coeficiente de temperatura (TCR) | según la ficha técnica correspondiente a la serie |
| Tensión térmica frente al cobre | < 1 µV/K |
| Rango de temperaturas de funcionamiento | De -55 °C a +170 °C |
| Diseño de la carcasa | SMD / SMT 2512 |
| Material de resistencia | Cu-Mn-Sn / Cu-Mn / Aluchrom / NiCr (según la variante) |
| Estándar de fabricación | Sistema de gestión de la calidad del fabricante: IATF 16949 / ISO 9001 |
| Rango de resistencia nominal | De 0,1 mΩ a 1,0 mΩ |
| Potencia nominal (P70) | hasta 12 W en la gama estándar |
| Clases de tolerancia de resistencia | 1 %, 2 %, 5 % |
| Coeficiente de temperatura (TCR) | según la ficha técnica correspondiente a la serie |
| Tensión térmica frente al cobre | < 1 µV/K |
| Diseño de la carcasa | SMD / SMT 2550 |
| Material de resistencia | Manganina / Alucrom |
| Estándar de fabricación | Certificado por el fabricante según las normas IATF 16949 e ISO 9001 |
| Rango de resistencia nominal | De 0,1 mΩ a 3,0 mΩ |
| Potencia nominal (P70) | De 5,0 W a 15,0 W |
| Clases de tolerancia de resistencia | 1 %, 5 % |
| Coeficiente de temperatura (TCR) | según la ficha técnica correspondiente a la serie |
| Diseño de la carcasa | SMD / SMT 5930 |
| Material de resistencia | Cu-Mn-Sn / Cu-Mn / NiCr / Aluchrom (según la variante) |
| Valores límite / Carga de impulsos | según la ficha técnica verificada del fabricante |
| Certificación de fabricación | Sistema de gestión de la calidad IATF 16949 |
| Estándar de fabricación | SMD 4026 |
| Rango de resistencia nominal | De 0,2 mΩ a 5,0 mΩ |
| Potencia nominal (P70) | De 3,0 W a 12,0 W |
| Clases de tolerancia de resistencia | 4 conductores (principio de Kelvin) |
| Coeficiente de temperatura (TCR) | 1 %, 2 %, 5 % |
| Diseño de la carcasa | según la ficha técnica correspondiente a la serie |
| Topología de conexión | Certificado por el fabricante según las normas IATF 16949 e ISO 9001 |
| Rango de resistencia nominal | 1,0 - 50,0 mΩ |
| Potencia nominal (P70) | De 2,0 W a 5,0 W |
| Topología de conexión | 4 conductores (principio de Kelvin) |
| Clases de tolerancia de resistencia | 1 %, 3 %, 5 % |
| Coeficiente de temperatura (TCR) | Depende del tamaño y del tipo, según la ficha técnica de serie |
| Diseño de la carcasa | Depende del tamaño y del tipo, según la ficha técnica de serie |
| Estándar de fabricación | Depende del tamaño y del tipo, según la ficha técnica de serie |


| Parámetro / Magnitud física | Gama de prestaciones especificada (cartera de ROTIMA) |
|---|---|
| Rango de resistencia nominal (R) | a partir de 0,025 mΩ; valores personalizados según el proyecto |
| Potencia nominal (P70) | De 1,5 W a 15,0 W (gama SMD estándar); potencias superiores según las necesidades de cada proyecto |
| Coeficiente de temperatura (TCR) | Valores bajos de TCR en función del material y la serie, según la ficha técnica |
| Tensión térmica respecto al cobre (EMF térmica) | Bajas tensiones térmicas en función de la aleación de resistencia |
| Clases de tolerancia de resistencia | Depende de la serie y del valor de la resistencia, según la ficha técnica de serie; en la gama estándar se incluyen, entre otros, el 1 %, el 2 %, el 3 %, el 4 %, el 5 % y el 10 % |
| Inductancia parásita (L) | Geometrías de baja inducción para operaciones de conmutación de alta frecuencia |
| Rango de temperaturas de funcionamiento | De -55 °C a +170 °C (según las especificaciones de la serie) |

