
| 物理参数 | 01a. SMT芯片(SBA 2512) | 01b. 高功率(SBA 2550) | 02. 大电流 (SBB 5930) | 03. 4线制开尔文(SBC 4026) | 04. 开放式框架(SBD 4512/4524) | 05. 汇流排(EB-Welding) | 06. 定制冲压-折弯 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 额定电阻 (R) | 0.2 mΩ - 10 mΩ | 0.045 mΩ - 0.50 mΩ | 0.1 mΩ - 3.0 mΩ | 0.2 mΩ - 5.0 mΩ | 1 mΩ - 50 mΩ | 具体项目 | 具体项目 |
| 额定功率(P70) | 1.5 瓦 - 6.0 瓦 | 最高12 W | 5.0 W - 15.0 W | 3.0 W - 12.0 W | 2.0 瓦 - 5.0 瓦 | 根据解释 | 针对特定应用 |
| 持续电流(Imax) | 根据数据表 | 根据数据表 | 根据数据表 | 根据数据表 | 根据数据表 | 具体项目 | 根据解释 |
| 温度系数(TCR) | 根据系列数据表 / 视材料和型号而定 | 根据系列数据表 / 视材料和型号而定 | 根据系列数据表 / 视材料和型号而定 | 根据系列数据表 / 视材料和型号而定 | 根据系列数据表 / 视材料和型号而定 | 根据系列数据表 / 视材料和型号而定 | 根据系列数据表 / 视材料和型号而定 |
| 热电厂与铜 | 较低,具体取决于合金和型号,详见技术数据表 | 较低,具体取决于合金和型号,详见技术数据表 | 较低,具体取决于合金和型号,详见技术数据表 | 较低,具体取决于合金和型号,详见技术数据表 | 较低,具体取决于合金和型号,详见技术数据表 | 较低,具体取决于合金和型号,详见技术数据表 | 较低,具体取决于合金和型号,详见技术数据表 |
| 公差等级 | 取决于系列和电阻值 | 1 %, 2 %, 5 % | 1 %, 5 % | 1 %, 2 %, 5 % | 1 %, 3 %, 5 % | 具体项目 | 具体项目 |
| 自感(L) | 低感应 | 低感应 | 低感应 | 简化版(4线制) | 低感应 | 取决于几何形状 | 取决于几何形状 |
| 连接工艺 / 材料 | 锰铬矿/铝铬矿 | 锰铬矿/铝铬矿 | Cu-Mn / NiCr | 锰镍合金 / OF-Cu | 电子束 | 真空EB焊接 | 冲压-折弯 / 锰镍合金 |
| 显著特征 | 平面芯片结构 | 扩展功能 | 实心铜块 | 独立电压取样点 | 解耦几何 | 整体式导轨 | 继电器/电表的直接安装 |
| 主要用途 | 电子产品 / 组件 | 电力电子 | 驱动变频器 / 电动汽车 | 测量系统 / 计数器 | 无风扇机箱 | BMS / 驱动电池 | 保持继电器 / 电表 |
| 标准 / 质量管理体系 | IATF 16949(质量管理体系) | IATF 16949(质量管理体系) | IATF 16949(质量管理体系) | IATF 16949(质量管理体系) | IATF 16949(质量管理体系) | IATF 16949(质量管理体系) | ISO 9001 (QMS) |
| 额定电阻范围 | 根据具体项目而定(例如:亚毫欧) |
| 持续电流承载能力 | 根据具体项目的要求进行设计 |
| 接触轨的连接工艺 | 真空EB焊接 |
| 材料组合 | OF-CU / Manganin / Aluchrom |
| 机械连接 | 根据CAD图纸进行螺栓连接或焊接连接 |
| 公差与TCR | 根据项目规范和技术数据表 |
| 符合标准 | 基于项目的资格考试 |
| 额定电阻范围 | 0.2 mΩ 至 10.0 mΩ |
| 额定功率(P70) | 1.5 W 至 6.0 W(视型号而定) |
| 电阻容差等级 | 取决于系列和电阻值 |
| 温度系数(TCR) | 根据该系列的规格表 |
| 铜的热电势 | < 1 µV/K |
| 工作温度范围 | -55 °C 至 +170 °C |
| 外壳结构形式 | SMD / SMT 2512 |
| 电阻材料 | Cu-Mn-Sn / Cu-Mn / Aluchrom / NiCr(视型号而定) |
| 生产标准 | 制造商质量管理体系:IATF 16949 / ISO 9001 |
| 电阻材料 | 锰铬矿 / 铝铬矿 |
| 生产标准 | 已通过IATF 16949/ISO 9001制造商认证 |
| 额定电阻范围 | 0.1 mΩ 至 1.0 mΩ |
| 额定功率(P70) | 标准产品组合中最高可达12 W |
| 电阻容差等级 | 1 %, 2 %, 5 % |
| 温度系数(TCR) | 根据相关系列的产品数据表 |
| 铜的热电势 | < 1 µV/K |
| 外壳结构形式 | SMD / SMT 2550 |
| 额定电阻范围 | 0.1 mΩ 至 3.0 mΩ |
| 额定功率(P70) | 5.0 W 至 15.0 W |
| 电阻容差等级 | 1 %, 5 % |
| 温度系数(TCR) | 根据相关系列的产品数据表 |
| 外壳结构形式 | SMD / SMT 5930 |
| 电阻材料 | Cu-Mn-Sn / Cu-Mn / NiCr / Aluchrom(视具体型号而定) |
| 限值 / 脉冲载荷 | 根据经核实的制造商技术规格表 |
| 生产认证 | IATF 16949 质量管理体系 |
| 温度系数(TCR) | 1%,2%,5% |
| 外壳结构形式 | 根据相关系列的产品数据表 |
| 生产标准 | SMD 4026 |
| 额定电阻范围 | 0.2 mΩ 至 5.0 mΩ |
| 额定功率(P70) | 3.0 W 至 12.0 W |
| 电阻容差等级 | 4线制(开尔文原理) |
| 连接拓扑 | 已通过IATF 16949/ISO 9001制造商认证 |
| 额定电阻范围 | 1,0 - 50,0 mΩ |
| 额定功率(P70) | 2.0 W 至 5.0 W |
| 连接拓扑 | 4线制(开尔文原理) |
| 电阻容差等级 | 1 %, 3 %, 5 % |
| 温度系数(TCR) | 根据型号/规格,参照系列数据表 |
| 外壳结构形式 | 根据型号/规格,参照系列数据表 |
| 生产标准 | 根据型号/规格,参照系列数据表 |
| 参数 / 物理参数 | 指定服务范围(ROTIMA 产品组合) |
|---|---|
| 额定电阻范围 (R) | 从 0.025 mΩ 起;根据具体项目需求提供定制值 |
| 额定功率(P70) | 1.5 W 至 15.0 W(标准 SMD 产品系列);更高功率可根据具体项目需求定制 |
| 温度系数(TCR) | 根据材料和系列的不同,TCR值较低,具体请参见数据表 |
| 铜的热电势(热电动势) | 根据电阻合金的不同,热应力较小 |
| 电阻容差等级 | 根据系列和电阻值的不同,具体参见系列数据表;标准产品组合中包括1%、2%、3%、4%、5%和10%等 |
| 寄生自感(L) | 适用于高频开关操作的低电感几何结构 |
| 工作温度范围 | -55 °C 至 +170 °C(根据系列规格) |